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使用 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结聚合物来强化汽车组装应用中的元件
如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂，则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化，底部填充剂会增加每个焊点的强度，从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不 ...查看更多
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创智物联顺德互联工厂成为佛山市首家通过国际IPC QML审核认证的企业
2022年10月，佛山市顺德海尔智能电子有限公司(以下简称顺德互联工厂)，经过IPC专家严格审核，生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》与IPC- ...查看更多
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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体，也是一种优异的热导体，因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性，理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
IPC总裁主旨演讲回顾： 未来即现在
“Welcome to APEX EXPO. It’s a thrill to be together again, here, now, in San Diego!&rdqu ...查看更多
